最近 ，日本政府将半导体产业定位为17大战略领域的支柱产业 ，计划到2040财年前，累计投资68万亿日元 ，占所有领域总投资的六分之一 ，目标是通过聚焦生成式人工智能（AI）等前沿领域，重振本国半导体产业 。
然而 ，从昔日占据全球半导体市场的一半 ，到如今试图凭借巨额投资重返产业前沿，日本这场围绕半导体产业展开的新豪赌 ，又能有多少胜算？
为实现发展目标 ，日本政府不惜砸下重金，扶持国内半导体企业Rapidus 。该公司成立于2022年，由日本政府和多家大型企业组成的财团共同出资组建 ，旨在使日本重返先进半导体制造的前沿领域。围绕这支“国家队” ，日本政府已累计投资约2500亿日元，日本经济产业省近日还宣布 ，将在2027财年追加1500亿日元 。除直接投资外 ，日本政府还计划到2027财年，向Rapidus提供约2.6万亿日元的研发补贴 ，总支持规模达到约3万亿日元 。
巨额投资计划招致广泛质疑。有分析认为 ，在发达国家中，日本的财政状况本就十分糟糕 ，如果巨额投资未能见效 ，只会导致财政状况进一步恶化 。更有业内人士认为，巨额补贴可能扭曲市场竞争 ，抑制创新活力 ，可能导致方向性错误，甚至重蹈20世纪末日本半导体产业转型失败的覆辙 。
日本在半导体领域曾经历过从“巅峰 ”跌落的惨痛教训。20世纪80年代，日本曾依托强有力的产业政策 ，一度实现对欧美的赶超 ，半导体销售占比超过全球一半，后来逐渐丧失竞争优势而“掉队 ” ，如今在全球所占份额已降至不足10% 。其中的原因是多方面的：盲目沉浸于过往的辉煌 ，忽略前沿技术创新；国内半导体企业创新性与灵活性不足，无法有效应对外部环境和市场供求的变化；美国以《日美半导体协议》施压遏制日本半导体产业发展 ，强迫其退出部分全球市场……多重因素影响下 ，日本半导体产业在全球竞争中节节败退 。
为扭转颓势，日本政府近些年出台了一系列国家级战略计划 ，虽然重振半导体产业的决心很大 ，但真正从产业规划走向商业成功，仍面临着技术代差、人才短缺 、竞争加剧等多道难关。
首先 ，技术代差大。日本半导体产业链的发展优势主要是在关键半导体原材料生产 、加工制造封测设备等领域 ，在产品精微化方面已被迫退出竞争，其尖端工艺仍停留在40纳米，国内缺乏量产尖端芯片的技术和经验 ，却打算直接跨越至全球先进的2纳米工艺 ，被不少业内人士批评为“空中楼阁” 。即便能够启动2纳米芯片生产，能在多大程度上量产 ，是否有稳定的客户和足够的订单等 ，都存在极大的不确定性 。
其次，人才短缺成为制约产业发展的关键瓶颈。有分析人士认为 ，人才短缺问题是日本半导体产业发展的最大瓶颈 ，将直接影响半导体产业重振战略的成败 。日本经济产业省数据显示，过去20年间 ，由于日本半导体产业大幅萎缩 ，相关从业人员减少了约三成，并且是全局性短缺 ，覆盖多个工种 。“人才荒 ”问题的出现 ，既源于日本少子老龄化、半导体产业衰退 、现行人才培养体制缺陷等内因，也受全球半导体激烈竞争下人才流失问题的影响。
再次，日本当前面临的竞争远比上世纪更加严峻复杂 。人工智能快速发展带来了强劲的高端芯片需求 ，全球越来越多的国家竞相投资半导体产业 ，产业竞争日趋白热化 。韩国作为日本在半导体产品研发制造领域重要竞争对手，在今年6月宣布了史上规模最大的产业投资计划 ，计划2035年前新增投入约1461万亿韩元 ，布局半导体与AI产业。
最后，日本政府财政状况堪忧 ，半导体产业投资计划面临多重不确定性 。一方面 ，即便日本政府持续加大投资，资金缺口依然很大 。Rapidus公司预计 ，到2031财年将需要超过7万亿日元的资金 ，近来 的融资进度与未来发展还有较大差距。另一方面，日本政府财政空间持续承压 ，将被迫承担更多投资风险 。半导体产业是典型的长周期 、高投入、高风险行业 ，前期烧钱巨大，利润也不稳定，还会面临研发失败或市场需求不及预期等风险 。日本政府曾重点扶持的尔必达存储器公司最终走向破产 ，已经说明企业的长久发展不能完全依赖政府的保驾护航。
日本这些年不断加码巨额投资 ，折射出其重振半导体产业的迫切心态，但半导体产业的振兴 ，不只是一道“砸钱越多 、胜算越大 ”的简单算术题 ，更要在创新机制 、培养人才和优化产业生态等方面实现突破。在多重考验下，日本这场豪赌最终能否成功 ，答案不在投资数字里 ，而在市场检验中 。
（文章来源：经济日报）
